반도체 재료 사업

공정 미세화에 최적의 솔루션이 될 수 있는 제품을 공급하고 있습니다.

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반도체 산업은 공정 미세화가 주요한 이슈로 대두되고 있는 산업이며, soulbrain은 공정 미세화에 최적의 솔루션이 될 수 있는 제품을 공급하고 있습니다.

CVD/ALD materials

반도체 제조용 박막증착 화합물인 ALD/CVD Precursor는 soulbrain이 국내 최초로 국산화하여 1992년부터 생산하는 제품입니다. soulbrain은 반도체 소자의 미세화, 고기능화, 고신뢰성화에 따라 요구되는 차세대용 전극재료(High-k 물질), 배선재료(Al, Cu), 확산방지막재료(TiN, TaN), Low-k 재료(SOD) 등에 대해 끊임 없는 연구개발 및 성과를 이루어 내고 있습니다.

  • 주요제품
    • TEOS(Tetraethoxysilane)
    • TEB (Triethyl Borate)
    • TMB (Trimethyl Borate)
    • BBr3(Boron Tribromide)
    • TEPO (Triethyl Phosphate)
    • TMOP (Trimethyl Phosphate)
    • TMPI (Trimethyl Phosphite)
    • POCl3(Phosphorus Oxychloride)
    • TiCl4(Titanium Tetrachride)
    • Ti/TiN Precursors
    • Ta/TaN/Ta2O5 Precursors
    • Al/Al2O3 Precursors
    • HfO2/ZrO2 Precursors
    • GST/BST Precursors
    • Ru/RuO Precursors
  • 제품사례
    • LCD/O.L.E.D TV
    • Laptop Monitor
    • Smart pad
    • Mobile Phone
    • Navigation

제품 및 업무별 담당자 : 고재성 매니저 jsko@soulbrain.co.kr
이국제 매니저 kjlee2@soulbrain.co.kr

Etch & Cleaning

공정 집적도에 따라 multi functional cleaning solution이 요구되는 시장에 대응하여soulbrain은 다양한 기능을 갖는 Etchant 및 Cleaning solution을 개발하고 있습니다.

  • 주요제품
    • Etchant : HSN/H3PO4, Poly/PAN/SPIN etchant, S-2, HNPA-1317, FMA-2P
    • Cleaning : HCl, HNO3
    • Stripper : HQS-8920, TSO-500H, TSO-800H
  • 제품사례
    • LCD/O.L.E.D TV
    • Laptop Monitor
    • Smart pad
    • Mobile Phone
    • Navigation

제품 및 업무별 담당자 : 이창신 매니저 cslee@soulbrain.co.kr
김현식 매니저 hskim09@soulbrain.co.kr
박종수 매니저 jspark10@soulbrain.co.kr

HF / BOE

반도체의 열 산화막 etch 및 cleaning에 사용되는 HF(Hydrofluoric Acid)/BOE(Buffered Oxide Etchant)는 반도체용 초고순도 제품입니다. soulbrain은 low-and-high E/R chemical 및 high selectivity chemicals 분야의 선두주자로서 초박막화/고집적화 되는 반도체 시장의 needs를 충족시키기 위해 끊임없는 노력을 다하고 있습니다.

  • 주요제품
    • HF(Hydrofluoric Acid)
    • BOE (LAL series)
  • 제품사례
    • LCD/O.L.E.D TV
    • Laptop Monitor
    • Smart pad
    • Mobile Phone
    • Navigation

제품 및 업무별 담당자 : 이창신 매니저 cslee@soulbrain.co.kr
김현식 매니저 hskim09@soulbrain.co.kr
박종수 매니저 jspark10@soulbrain.co.kr

CMP Slurry

CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제품이 고집적화 됨에 따라광역 평탄화를 위해 생산라인에 도입되기 시작한 재료이며, 그 종류는 연마대상 막질에따라 ILD/IMD, STI/SOD, W, Cu Slurry등으로 구분됩니다. soulbrain은 2001년 ILD/IMD Slurry 를 양산 출시 하였으며, 우수한 개발능력, 최첨단 생산공정을 통하여 다양한 제품들을 개발하여안정적으로 공급하고 있습니다.

  • 주요제품
    • ILD/IMD CMP Slurry
    • STI/SOD CMP Slurry
    • W CMP Slurry
    • Cu CMP Slurry
    • New Functional CMP Slurry
  • 제품사례
    • LCD/O.L.E.D TV
    • Laptop Monitor
    • Smart pad
    • Mobile Phone
    • Navigation

제품 및 업무별 담당자 : 강신명 매니저 smkang01@soulbrain.co.kr
김환철 매니저 hckim2@soulbrain.co.kr
손준수 매니저 jsson@soulbrain.co.kr

Cu metalizing

Cu는 Al보다 낮은 비저항 값과, 높은 electro migration 저항을 가지고 있어 전자의 이동을 보다 빠르게 할 수 있는 특성이 있습니다. 하지만 건식식각올 통한 etching이 어렵기 때문에  Damascene 공정을 사용하게 됩니다. 이 공정은 실리콘 웨이퍼에 패턴을 형성해 놓고 전해도금법 등을 이용하여 구리Coating 하고, 필요 없는 부분은 CMP 공정으로 제거하는 공정입니다.

  • 주요제품
    • TCE-C (도금액)
    • Organic Additives(Accelerator, Suppressor, Leveler)
  • 제품사례
    • LCD/O.L.E.D TV
    • Laptop
    • Semiconductor

제품 및 업무별 담당자 : 고재성 매니저 jsko@soulbrain.co.kr

Cu metalizing

Design rule 축소가 될수록 더욱 문제가 되고 있는 미세 particle, Film 박막화로 소자구성상 화학 세정액을 사용할 수 없는 공정 등의 issue가 점차 늘어나고 있습니다.
이와 같이 소자 미세화로 발생하는 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 새로운 솔루션이 바로 솔브레인의 전해 이온수입니다. 특히 솔브레인의 이온수는 이온수의 특성을 나타내는 ORP, Life time, Contact angle 등의 수치가 타사보다 월등하여, 30nm 이하의 미세공정에서 혁신적인 Particle 제거, Dry 불량개선, 수율 증가 등 놀라운 결과를 확인할 수 있습니다.

  • 주요제품
    • TCE-C (도금액)
  • 제품효과

제품 및 업무별 담당자 : 이국제 매니저 kjlee2@soulbrain.co.kr