솔브레인은 2014년 2월 12일부터 2월 14일까지 서울 코엑스에서 최대 반도체 산업 전시회인 '세미콘코리아2014'(SemiconKorea2014) 전시회에 참가하여 차세대 반도체 공정기술인 핀펫(FinFET) 반도체 생산에 필요한 고순도 화학소재 관련 기술을 선보였다.

국제반도체장비재로협회(SEMI)가 주최, 올해로 27 회째를 맞이한 '세미콘코리아 2014'는 전 세계 반도체 장비재료산업을 선도하는 20개국 530개 업체가 역대 최대 규모인 1737개 부스로 참가했으며,  최신 반도체 공정기술, 재료, 장비 등을 선보였다. 솔브레인도 전시회 참가를 통해 자사가 보유하고 있는 반도체 재료 기술의 우수성 및 연구 성과를 소개하고 산업 관계자들의 높은 관심을 받았다.   

솔브레인은 이미 국내외 기술협력을 통해 기존 20nm에서 14nm로 선폭이 좁아진 시스템반도체 메탈게이트 물질을 구현하기위한 전구체 개발을 완료했으며 차세대 Cu배선을 대체할 ALD용 전구체를 개발 완료하고 양산 런칭 테스트가 한창 진행 중에 있다.

한편, 솔브레인은 국내의 대표적인 중견 전자재료 업체로서 반도체 재료사업 뿐아니라 디스플레이 재료 사업, 2차전지 재료 사업에 이르기까지 지난 30여년간 IT소재 분야를 이끌어온 선도 기업으로 알려져있다.