BUILDING A BETTER FUTURE THROUGH CONVERGENCE
Soulbrainは、エッチング液と洗浄液、CMP Slurry、Precursorなど半導体核心工程に必要な様々な化学材料を安定的に供給して成長してdきました。世界一の半導体企業を対象に超高純度化学素材を提供し、韓国と中国に生産基盤を揃えてグローバル経営を広げています。また、超微細工程、3D構造への転換のような半導体工程技術の急激な変化に効果的に対応できる新しい素材の開発を積極的に推進しています。
SiO₂ 薄膜蒸着用化合物のTEOSを国内で初めて国産化した以来、高誘 電率(High-k)物質、拡散防止膜用Precursorなど様々な超高純度 CVD/ALD Precursorを生産してきました。また、半導体工程の微細化に対 応して新しいHigh-k物質、配線材料、拡散防止膜材料、Low-k材料、 Gap-fill材料なども持続的に開発及び支援しています。
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高集積化、超薄膜化されていく半導体工程の変化に応えるために、 Multi Functional Cleaning及びHigh Functional Etch性能が求められて います。Soulbrainは、Low-and-high E/R ChemicalとHigh Selectivity Chemical分野のリードとして様々な機能のエッチング液と洗浄液ソ リューションを開発及び供給しています。
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半導体酸化膜のエッチングと洗浄に用いられるHF (Hydrofluoric Acid) / BOE (Buffered Oxide Etchant) は、半導体級超高純度製品です。 Soulbrainは、HF/BOEの原材料の内在化に基いて、市場での競争力を強 化すると同時に、絶え間ない技術開発を通じて半導体工程の変化に合わ せて歩んでいます。
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半導体製品の高集積化によって、膜質の平坦化のために導入された材料 であって、高集積半導体配線を形成するための絶縁膜、金属膜を平坦化 する時使用します。ILD/IMD、STI/SOD、W、CuなどのCMP工程に用いられ るSilicaとCeria Slurry製品を生産していて、平坦化特性に優れ、スクラッチ の発生が低い新製品を持続的に開発して収率向上に役立っています。
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銅はアルミニウムより低い比抵抗値と高い電子移動特性を持っていて半 導体用配線材料で有用に使われるが、CVD/ALD蒸着が難しいので、配線 を形成するためには、ウェハーに銅を電気メッキする工程が必要です。 Soulbrainが工程に用いられる銅メッキ液を供給し、次世代半導体で求め られる高性能メッキ液と添加剤に対する開発を持続的に行っています。
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